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T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料
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T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料

产品标签  | T7557导热相变化材料 非硅相变化材料

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T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料

非硅相变化热界面垫

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    加工定制：是材质：相变化材料用途：相变化材料

    T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料详细介绍

    产品特征：

          thermflow?相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。

    典型的应用
    ?微处理器
    ?图形处理器
    ?芯片组
    ?内存模块
    ?电源模块
    ?功率半导体

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    联系人：刘经理
    电 话：0512-69388958

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